SEMI報(bào)告：2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額有望達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1175億美元
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新華網(wǎng)
發(fā)布時(shí)間：
2022-07-15 16:14
美國加州時(shí)間2022年7月12日，SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上發(fā)布了《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報(bào)告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報(bào)告指出，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在2022年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1175億美元，比2021的1025億美元增長14.7%，并預(yù)計(jì)在2023年增至1208億美元。
前端和后端半導(dǎo)體設(shè)備市場都在為全球增長做出貢獻(xiàn)。晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域包括晶圓加工、晶圓制造設(shè)施和光罩/掩模設(shè)備，預(yù)計(jì)將在2022年增長15.4%，達(dá)到1010億美元的新行業(yè)記錄，2023年將增長3.2%，達(dá)到1043億美元。
從地區(qū)上看，預(yù)計(jì)2022年中國臺灣、中國和韓國仍將是前三大設(shè)備買家。預(yù)計(jì)中國臺灣將在2022年和2023年重新占據(jù)榜首位置，其次是中國和韓國。除世界其他地區(qū)（ROW）外，追蹤的其他地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)2022年和2023年都將增長。
以下結(jié)果反映了細(xì)分市場和應(yīng)用的市場規(guī)模（單位：十億美元）：
Source: SEMI July 2022, Equipment Market Data Subscription
Total equipment includes new wafer fab, test, and A&P. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.（文章來源SEMI中國 ，編輯：公司行政部）