第三代半導(dǎo)體碳化硅廠商天科合達(dá)擬登陸科創(chuàng)板
分類：
最新動(dòng)態(tài)
來(lái)源：
新華網(wǎng)
發(fā)布時(shí)間：
2020-06-23 13:48
文章來(lái)源
證券時(shí)報(bào)e公司訊，5月7日，北京證監(jiān)局披露了國(guó)開證券關(guān)于北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(天科合達(dá))首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作報(bào)告(第二期)。公開資料顯示，天科合達(dá)于2006年9月由新疆天富集團(tuán)、中國(guó)科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立，目前注冊(cè)資本為10364.29萬(wàn)元，是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。